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Nordic推出nRF54L系列,扩展高效的低功耗蓝牙产品组合 2023-10-12

全新突破性nRF54L系列继承了Nordic Semiconductor市场领先的nRF52系列,在性能、效率和安全性方面树立全新标准

全新突破性nRF54L系列继承了Nordic Semiconductor市场领先的nRF52系列,在性能、效率和安全性方面树立全新标准

低功耗无线物联网解决方案的领导者Nordic Semiconductor宣布第四代低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)系统级芯片(SoC)产品nRF54系列增添重要成员——nRF54L系列。该系列继承了自2015年推出以来已向数千名满意客户交付了数十亿个SoC产品的nRF52系列。

nRF54L15是nRF54L系列中的首款SoC产品,非常适合下一代无线物联网应用。该SoC瞄准医疗/保健、智能家居、工业物联网、VR/AR、PC配件、遥控器、游戏控制器和其他物联网应用。nRF54L系列与最近发布的nRF54H系列相辅相成。nRF54L具有从大批量产品到更先进设备的广泛适用性,而nRF54H系列为物联网产品提供前所未有的卓越处理能力和大容量存储器。

Nordic Semiconductor首席执行官Svenn-Tore Larsen表示:“nRF54L系列巩固了Nordic作为全球领先的低功耗蓝牙企业和全面低功耗无线物联网技术领导者的地位。我们拥有全球首屈一指的低功耗无线工程技术团队,在坚定不移的研发投入支持下,Nordic再次重新定义了这项技术的可能性。新产品系列可让成千上万的客户显著提高终端产品的性能并延长电池寿命,同时实现更创新的设计。”

nRF54L系列采用全新的硬件架构,使用台积电22ULL® (22 nm)工艺技术制造,而nRF54H系列则采用GlobalFoundries 22FDX® (22 nm)工艺。通过投资两家晶圆供应商,Nordic提高了供应链的灵活性。

Nordic Semiconductor销售与营销执行副总裁Geir Langeland表示:“我们从新冠疫情的挑战中明白了一个宝贵的启示。通过战略性利用位于不同地区的两家不同的制造工厂,我们致力于加强供应链多元化,最终为客户实现最大利益及降低风险。”

"RF54L系列巩固了Nordic作为全球领先的低功耗蓝牙企业和全面低功耗无线物联网技术领导者的地位。"

——Nordic Semiconductor首席执行官Svenn-Tore Larsen

出色的处理能力和效率

nRF54L15 SoC采用运行频率为128 MHz 的Arm® Cortex®-M33处理器,其处理能力是nRF52840 SoC的两倍,同时降低了功耗。1.5 MB 非易失性存储器和 256 KB RAM 为处理提供支持,足以同时运行多个协议。

Nordic Semiconductor产品管理执行副总裁Kjetil Holstad表示:“我们的nRF52系列SoC是全球热卖的低功耗蓝牙器件,现在是时候再次提升其性能,以满足当今和未来的应用需求了。nRF54L15符合现代低功耗蓝牙SoC的期望要求,不仅具有更高的性能和内存,还有更低的功耗,是满足客户未来需求的理想选择。”

为下一代物联网提供先进的安全性

鉴于物联网安全性的重要性日益增加,nRF54L15 SoC集成了先进的硬件和软件安全功能,确保为下一代物联网做好准备。它专为PSA认证3级而设计,这是PSA认证物联网安全标准的最高级别。这款SoC提供安全启动、安全固件更新和安全存储等安全服务。其集成的篡改传感器可以检测攻击并采取保护措施,而加密加速器则可以抵御侧信道攻击。

nRF54L15 Bluetooth LE

世界一流的多协议无线电

nRF54L15具有世界一流的多协议无线电,可提供高达+8 dBm的TX功率(增量为1 dB)和-98 dBm的RX灵敏度,支持1 Mbps低功耗蓝牙。该无线电包括适用于2.4 GHz专有协议的全新4 Mbps数据速率选项,具有更高的吞吐量、效率,以及低延迟。它支持全部蓝牙5.4功能、蓝牙Mesh、Thread和Matter。这款无线电还支持未来的蓝牙规范更新。

与nRF52系列相比,nRF54L15的TX和RX无线电功耗明显降低。例如,与nRF52840 SoC相比,nRF54L15的无线电RX电流减半(使用1.8 V DC电源运行),从而节省了大量能源,并允许使用更紧凑的电池或延长电池寿命。

更多节能功能

新的全局实时时钟(RTC)外设可进一步节能,它可以将SoC从最深的睡眠模式中唤醒,不用搭配外部RTC,并显著降低长时间睡眠应用的功耗,此项功能可使某些产品的电池寿命长达数年。

超紧凑封装

Nordic现已提供nRF54L15样品,采用6 x 6 mm QFN封装,具有31个GPIO。该SoC还提供两种超紧凑型2.4 x 2.2 mm晶圆级芯片封装(WLCSP),分别具有32个GPIO(300 µm间距)和14个GPIO(350 µm间距)。 这些WLCSP封装产品的体积相比nRF52840 WLCSP产品减小50%以上,因此适用于有严格尺寸限制的设计。

Nordic现已向选定客户提供nRF54L15 SoC样品,感兴趣人士可以在销售咨询 上注册获取产品更新,并可以联系当地Nordic销售代表了解更多的信息。

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