Aug 15, 2024
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。